什么是機(jī)械設(shè)備電子電氣設(shè)備的載體

大家好！今天讓小編來大家介紹下關(guān)于什么是機(jī)械設(shè)備電子電氣設(shè)備的載體的問題，以下是小編對(duì)此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

什么是機(jī)電產(chǎn)品？

機(jī)電產(chǎn)品是指使用機(jī)械、電器、電子設(shè)備所生產(chǎn)的各類農(nóng)具機(jī)械、電器、電子性能的生產(chǎn)設(shè)備和生活用機(jī)具。一般包括機(jī)械設(shè)備、電氣設(shè)備、交通運(yùn)輸工具、電子產(chǎn)品、電器產(chǎn)品、儀器儀表、金屬制品等及其零部件、元器件。

1、機(jī)械設(shè)備

機(jī)械設(shè)備種類繁多，機(jī)械設(shè)備運(yùn)行時(shí)，其一些部件甚至其本身可進(jìn)行不同形式的機(jī)械運(yùn)動(dòng)。機(jī)械設(shè)備由驅(qū)動(dòng)裝置、變速裝置、傳動(dòng)裝置、工作裝置、制動(dòng)裝置、防護(hù)裝置、潤(rùn)滑系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等部分組成。

2、電子產(chǎn)品

電子產(chǎn)品是以電能為工作基礎(chǔ)的相關(guān)產(chǎn)品，主要包括：手表、智能手機(jī)、電話、電視機(jī)、影碟機(jī)（VCD、 SVCD、DVD）、錄像機(jī)、攝錄機(jī)、收音機(jī)、收錄機(jī)、組合音箱、激光唱機(jī)（CD）、電腦、游戲機(jī)、移動(dòng)通信產(chǎn)品等。因早期產(chǎn)品主要以電子管為基礎(chǔ)原件故名電子產(chǎn)品。

3、主要包括：電飯煲;電水壺;電壓力鍋;電磁爐;電燉鍋;電蒸鍋;電暖器;取暖器;飲水機(jī);凈水設(shè)備;榨汁機(jī); 酸奶機(jī)；米酒機(jī)；面包機(jī)；電烤箱；掛燙機(jī)；平燙掛燙一體機(jī)；等和生活密切相關(guān)的電器產(chǎn)品。

主要包括：電飯煲;電水壺;電壓力鍋;電磁爐;電燉鍋;電蒸鍋;電暖器;取暖器;飲水機(jī);凈水設(shè)備;榨汁機(jī); 酸奶機(jī)；米酒機(jī)；面包機(jī)；電烤箱；掛燙機(jī)；平燙掛燙一體機(jī)；等和生活密切相關(guān)的電器產(chǎn)品。

4、儀器儀表

儀器儀表（英文：instrumentation） 儀器儀表是用以檢出、測(cè)量、觀察、計(jì)算各種物理量、物質(zhì)成分、物性參數(shù)等的器具或設(shè)備。真空檢漏儀、壓力表、測(cè)長(zhǎng)儀、顯微鏡、乘法器等均屬于儀器儀表。

5、金屬制品

金屬制品行業(yè)包括結(jié)構(gòu)性金屬制品制造、金屬工具制造、集裝箱及金屬包裝容器制造、不銹鋼及類似日用金屬制品制造等。隨著社會(huì)的進(jìn)步和科技的發(fā)展，金屬制品在工業(yè)、農(nóng)業(yè)以及人們的生活各個(gè)領(lǐng)域的運(yùn)用越來越廣泛，也給社會(huì)創(chuàng)造越來越大的價(jià)值。

參考資料：百度百科-機(jī)電產(chǎn)品

PCB和PCBA的區(qū)別是什么

PCB是裸板；PCBA是成品板；

PCB特點(diǎn)：

1、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化。

2、由于圖形具有重復(fù)性和一致性，減少了布線和裝配的差錯(cuò)，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時(shí)間。

3、利于機(jī)械化、自動(dòng)化生產(chǎn)，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價(jià)。

4、設(shè)計(jì)上可以標(biāo)準(zhǔn)化，利于互換。

PCB是PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)稱，翻譯成中文就叫印制電路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作，故稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，之所以能得到廣泛地應(yīng)用

PCBA特點(diǎn)：

PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是說PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。

注：SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT（Sur**MountedTechnology）表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，這是一些零件尺寸較大而且不適用于貼裝技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版和制成檢驗(yàn)。

PCB：名詞解釋

1. PCB 印制電路板
PCB( Printed Circuit
Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
2. FPC 軟板
是一種特殊的電路板，在下游組裝時(shí)可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺(PI)或聚酯類(PE)。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面熾墊。以進(jìn)行通孔插裝或表面粘裝。板面還可貼附軟性具保護(hù)及防焊用途的表護(hù)層(COVER
LAYER)，或加印軟性的防焊綠漆。
3. Rigid-Flex Printed Board 硬軟合板
是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質(zhì)部分可組裝零件，軟件部份則可變折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，并可增加互連的可靠度。美式用語簡(jiǎn)稱為
Rigid-Flex，英國(guó)人卻叫做Flex-Rigid。
4. HDI 高密度互聯(lián)
HDI 是高密度互連(High Density
Interconnector)的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。
HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。
5. SMT 表面組裝技術(shù)
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Sur** Mount
Technology的縮寫)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
6. SMD 表面組裝器件
它是Sur** Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Sur** Mount
Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行回流焊。表面組裝元件(Sur**
Mounted components)主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
7. PCBA 印制電路板+組裝
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly
的簡(jiǎn)稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA
.這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習(xí)慣用語。
8. CCL 覆銅板
覆銅板-又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。
當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板
9. RCC 覆銅箔樹脂
RCC是在極薄的電解銅箔(厚 度一般不超過18um)的粗化面上精密涂覆上 一層或兩層特殊的環(huán)氧樹脂或其他高性能樹
脂(樹脂厚度一般60-80um)，經(jīng)烘箱干燥 脫去溶劑、樹脂半固片達(dá)到B階形成的。RCC 在HDI多層板的制作過程中，取代傳統(tǒng)的黏
結(jié)片與銅箔的作用，作為絕緣介質(zhì)的導(dǎo)電層， 可以采用非機(jī)械鉆孔技術(shù)(通常為激光成孔 等新技術(shù))形成微孔，達(dá)到電氣連通，從而 實(shí)現(xiàn)印制板的高密度化。
10. PI 聚酰亞胺
聚酰亞胺(Polyimide)，縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團(tuán)(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入
21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。
11. FR-4
FR-4是一種耐燃材料等級(jí)的代號(hào)，所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級(jí)，因此目前一般電路板所用的FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。
12. BT 高性能板材
BT板全名覆銅箔聚酰亞胺玻璃纖維層亞板。 BT板具有很高的Tg、優(yōu)秀的介電性能、低熱膨 脹率、良好的機(jī)械特性等性能。使其在HDI板中
得到了廣泛的應(yīng)用。經(jīng)過不斷的發(fā)展，現(xiàn)在已 經(jīng)有10多個(gè)品種：高性能覆銅板、芯片載板、 高頻覆銅板、涂樹脂銅箔等。
13. Halogen Free：無鹵素
HF是Halogen
Free的縮寫，是第ⅦA族非金屬元素。無鹵，涉及電子產(chǎn)品中鹵元素含量的規(guī)定，電子產(chǎn)品中鹵族元素含量符合相關(guān)規(guī)定的電子產(chǎn)品稱為無鹵產(chǎn)品(各國(guó)和各個(gè)地區(qū)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)含量略有不同)。無鹵定義溴、氯含量分別小于
900ppm，兩者相加含量不超過1500ppm.
14. PTFE 聚四氟乙烯
聚四氟乙烯(PTFE鐵氟龍):是高頻板印制 板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對(duì)稱結(jié)構(gòu)且具有優(yōu)勢(shì)的物 理、化學(xué)和電器性能，在所有樹脂中，PTFE的
介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小。
15. CAF 離子遷移
指金屬離子在電場(chǎng)的作用下在非金屬介質(zhì)中 發(fā)生的電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽極、陰極間形成一個(gè)導(dǎo) 電通道而導(dǎo)致電路短路 耐CAF板材遷移的形式
離子遷移的形式有孔與孔(Hole To Hole)、孔與線(Hole To Line)、線與線( Line To Line)、層與層(Layer To
Layer) ，其中最容易發(fā)生在孔與孔之間
16. DK 介電常數(shù)
介質(zhì)在外加電場(chǎng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電荷而削弱電場(chǎng)，介質(zhì)中的電場(chǎng)減小與原外加電場(chǎng)(真空中)的比值即為相對(duì)介電常數(shù)(relative
permittivity或dielectric
constant)，又稱誘電率，與頻率相關(guān)。介電常數(shù)是相對(duì)介電常數(shù)與真空中絕對(duì)介電常數(shù)乘積。如果有高介電常數(shù)的材料放在電場(chǎng)中，電場(chǎng)的強(qiáng)度會(huì)在電介質(zhì)內(nèi)有可觀的下降。理想導(dǎo)體的相對(duì)介電常數(shù)為無窮大。
17. DF 介質(zhì)損耗
介電損耗是指電介質(zhì)在交變電場(chǎng)中，由于消耗部分電能而使電介質(zhì)本身發(fā)熱的現(xiàn)象。原因，電介質(zhì)中含有能導(dǎo)電的載流子，在外加電場(chǎng)作用下，產(chǎn)生導(dǎo)電電流，消耗掉一部分電能，轉(zhuǎn)為熱能。表示絕緣材料(如絕緣油料)質(zhì)量的指標(biāo)之一。
18. Peel Strength 剝離強(qiáng)度
粘貼在一起的材料，從接觸面進(jìn)行單位寬度剝離時(shí)所需要的最大力。剝離時(shí)角度有90度或180度，單位為：牛頓/米(N/m)。它反映材料的粘結(jié)強(qiáng)度。
19. CTI 相對(duì)漏電起痕指數(shù)
Comparative Tracking Index 相對(duì)漏電起痕指數(shù)即材料表面能經(jīng)受住 50 滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值
20. PTI 耐漏電起痕指數(shù)
Comparative Tracking Index 相對(duì)漏電起痕指數(shù)即材料表面能經(jīng)受住 50 滴電解液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值
21.Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度
TG指玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，是板材在高溫受熱下的玻璃化溫度，一般TG的板材為130度以上，高TG一般大于170度，中等TG約大于150度。
22. UL 美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室
UL標(biāo)記，如果產(chǎn)品上貼有這一標(biāo)記，則意味著該產(chǎn)品的樣品滿足UL的安全要求。這些要求主要是UL自己出版的安全標(biāo)準(zhǔn)
23. 94V0 阻燃等級(jí)
阻燃等級(jí)，即物質(zhì)具有的或材料經(jīng)處理后具有的明顯推遲火焰蔓延的性質(zhì)，并以此劃分的等級(jí)制度
V-0：對(duì)樣品進(jìn)行兩次10秒的燃燒測(cè)試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下
24. RoHS 環(huán)保標(biāo)記
RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》(the Restriction of the use of certain hazardous
substances in electrical and electronic
equipment)的英文縮寫。此指令主要是對(duì)產(chǎn)品中的鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴聯(lián)苯 (PBB)及聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)含量進(jìn)行限制。 不符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)有害物質(zhì)
RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價(jià)鉻Cr6+，聚溴聯(lián)苯PBB ，聚溴聯(lián)苯醚PBDE
25. 經(jīng)向(Warp)與緯向(Fill)
經(jīng)向(Warp)指大料(或 Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或 Prepreg)的長(zhǎng)方向
26. Board Thickness板材厚度
客戶圖紙或 Spec 無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 無 Tolerance
要求，選用厚度最接近的板料
27. Copper Thickness銅箔厚度
客戶圖紙或 Spec 無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度
28. Core 芯板
芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面覆銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料
29. Prepreg 膠片，樹脂片
是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料，含浸在液態(tài)的樹脂中，使其吸飽后再緩緩?fù)铣龉巫叨嘤嗪?#63870;，并經(jīng)過熱風(fēng)與紅外線的加熱，揮發(fā)掉多余的溶劑，并促使進(jìn)行部分之聚合反應(yīng)，而成為
B-stage 的半因化樹脂片，方便各式基板及多層板的迭置與壓制。此 Prepreg 是由 Pre 與 Pregnancy
之前綴湊合(Coin)而成的新字。大陸業(yè)界對(duì)此譯為 “半固化片”
30. Blind Via Hole (盲孔)
PCB
的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面指復(fù)雜的多層板中，部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連，故刻意不完全鉆透，若其中有一孔口是連接在外層板的孔環(huán)上，這種如杯狀死胡同的特殊孔，稱之為“盲孔”。
31. Buried Via Hole (埋孔)
PCB
的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即從外層看不見的)指多層板之局部導(dǎo)通孔，當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導(dǎo)孔或簡(jiǎn)稱埋孔。
32. Lead Free 無鉛噴錫
PCB板無鉛噴錫屬于環(huán)保類不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過波峰溫度需要控制在260度左右;過.回流溫度260-270度，無鉛縮寫
LF
33. HASL 有鉛噴錫
PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過波峰溫度需要控制在250度左右;過.回流溫度245-255度
34. OSP 抗氧化
在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)
35. ENIG 沉金
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)
36. Planting Gold 電金
利用電解原理，將金電鍍到鎳層上，接觸性好，耐磨性好，可焊，但鍍層不均一，金面印阻焊附著力難以保證，且金浪費(fèi)嚴(yán)重
37. IMM AG 沉銀
是PCB表面處理工藝的一種，主要是歐美國(guó)家在使用，但由于其先天性的Under
Cut(俗稱斷脖子)潛在失效風(fēng)險(xiǎn)存在，導(dǎo)致這種表面處理工藝其市場(chǎng)占有率越來越低
38. CNC 計(jì)算機(jī)化數(shù)字控制
CNC又叫做電腦鑼、CNCCH或數(shù)控機(jī)床其實(shí)是香港那邊的一種叫法，后來傳入大陸珠三角，其實(shí)就是數(shù)控銑床，在廣、江浙滬一帶有人叫“CNC加工中心”一般CNC加工通常是指精密機(jī)械加工、CNC加工車床、CNC加工銑床、CNC加工鏜銑床等
39.MI 制作指示
MI負(fù)責(zé)編寫PCB板生產(chǎn)的全流程指令，MI給出該板的生產(chǎn)流程及處理資料和生產(chǎn)的注意事項(xiàng)，確保各工序正對(duì)此板做出最佳的操作方式及參數(shù)
40. CAD 電腦輔助設(shè)計(jì)
Computer Aided
Design，是利用特殊軟體及硬體，對(duì)電路板以數(shù)位化進(jìn)行布局(Layout)，并以光學(xué)繪圖機(jī)將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種 CAD
對(duì)電路板的制前工程，遠(yuǎn)比人工方式更為精確及方便。
41. CAM 電腦輔助制造
利用計(jì)算機(jī)輔助完成從生產(chǎn)準(zhǔn)備到產(chǎn)品制造整個(gè)過程的活動(dòng)，即通過直接或間接地把計(jì)算機(jī)與制造過程和生產(chǎn)設(shè)備相聯(lián)系，用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行制造過程的計(jì)劃、管理以及對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的控制與操作的運(yùn)行，處理產(chǎn)品制造過程中所需的數(shù)據(jù)，控制和處理物料(毛坯和零件等)的流動(dòng)，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)等。
42. ECN 工程更改通知
ECN是英文縮寫詞?？梢员硎荆汗こ套兏ㄖ獣?Engineering Change
Notice)工廠中的任何受控資料需要變更時(shí),以ECN形式提出.經(jīng)相關(guān)單位會(huì)簽批準(zhǔn)后方可生效.即入文控中心存檔
43. WIP 正在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的產(chǎn)品
WIP，也就是在制品，通常是指領(lǐng)出的原材料，在經(jīng)過部分制程之后，還沒有通過所有的制程，或者還沒有經(jīng)過質(zhì)量檢驗(yàn)，因而還沒有進(jìn)入到成品倉(cāng)庫(kù)的部分，無論這部分產(chǎn)品是否已經(jīng)生產(chǎn)完成，只要還沒有進(jìn)入到成品倉(cāng)庫(kù)，就叫WIP。
44. SOP 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序
SOP(Standard Operating Procedure三個(gè)單詞中首字母的大寫
)即標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序，就是將某一事件的標(biāo)準(zhǔn)操作步驟和要求以統(tǒng)一的格式描述出來，用來指導(dǎo)和規(guī)范日常的工作。
45. SPC 統(tǒng)計(jì)制程控制
統(tǒng)計(jì)過程控制(Statistical Process
Control)是一種借助數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法的過程控制工具。它對(duì)生產(chǎn)過程進(jìn)行分析評(píng)價(jià)，根據(jù)反饋信息及時(shí)發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)性因素出現(xiàn)的征兆，并采取措施消除其影響，使過程維持在僅受隨機(jī)性因素影響的受控狀態(tài)，以達(dá)到控制質(zhì)量的目的。
46. SQC 統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制
統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制(SQC-Statistical Quality
Control),常用于質(zhì)量管理中將一些檢驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，得出結(jié)果進(jìn)行進(jìn)一步的持續(xù)改善。
47.ISO 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(International Organization for
Standardization，ISO)簡(jiǎn)稱ISO，是一個(gè)全球性的非政府組織，是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域中一個(gè)十分重要的組織
48.IPC 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
IPC致力于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的制訂，IPC制定了數(shù)以千計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。一個(gè)由會(huì)員企業(yè)發(fā)起的組織，IPC主要提供行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證培訓(xùn)、市場(chǎng)調(diào)研和政策宣傳，并且通過支持各種各樣的項(xiàng)目來滿足這個(gè)全球產(chǎn)值達(dá)15000億美元的行業(yè)需求。對(duì)世界電子電路行業(yè)有重大影響。
49. GB 中華人民共和國(guó)標(biāo)準(zhǔn)
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，簡(jiǎn)稱國(guó)標(biāo)(Guóbiāo，GB，按漢語拼音發(fā)音)，是包括語編碼系統(tǒng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)碼，都能由在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)和國(guó)際電工委員會(huì)(或稱國(guó)際電工協(xié)會(huì)，IEC)代表中華人民共和國(guó)的會(huì)員機(jī)構(gòu)：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布。
50. Positive Pattern 正片
正像圖形、照相原版、生產(chǎn)底版上的導(dǎo)電圖形為不透明時(shí)的圖形

PCB是由哪些材料組成的？

PCB是重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的載體，幾乎每種電子設(shè)備都需要PCB，那么pcb板材料有那些呢？
PCB主要是通過堆疊銅和樹脂制成：
芯材，覆銅板
半固化樹脂材料，預(yù)浸料
電路圖案銅箔
阻焊油墨

以上就是小編對(duì)于什么是機(jī)械設(shè)備電子電氣設(shè)備的載體問題和相關(guān)問題的解答了，什么是機(jī)械設(shè)備電子電氣設(shè)備的載體的問題希望對(duì)你有用！